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无锡市车用芯片产教联合体举行年度建设推进会

发布时间：2025-12-09 浏览量：

12月8日，我校牵头建设的无锡市车用芯片产教联合体在芯百特微电子（无锡）有限公司举行2025年建设推进会。徐振邦副校长出席会议。

会议联合体内来自政府部门、高等院校、行业及企业的成员单位共同围绕联合体建设现状、未来建设计划等开展总结研讨。会上，徐振邦副校长介绍了学校和专业发展历史，针对联合体建设希望相关单位能够以“四个合作”为基本方式，推进“五金”建设，校企携手构建人才共育、技术共研的产教融合新格局。微电子学院院长居水荣具体介绍了联合体建设推进情况，未来期待在惠山经济开发区支持下，与芯百特等企业以及在锡高校一起围绕联合体建设任务加强合作，共同为无锡市汽车电子产业发展作贡献。

作为联合体牵头企业，芯百特微电子（无锡）有限公司聚焦车用射频前端芯片研发，为赛力斯、理想等车企提供车联网、智能座舱和车用卫星通信领域的解决方案，近日企业获评国家级专精特新“小巨头”。

本次活动由我校和无锡市集成电路学会主办，惠山高新技术创业服务中心，中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏省半导体行业协会，东南大学、江南大学、无锡学院、无锡职业技术大学，无锡科技职业学院以及相关企业领导、专家等共20余人参加本次推进会。

校企合作办公室相关负责人，微电子学院高层次人才参加此次会议。（微电子学院：陆渊章，审核：居水荣）


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